SemiAnalysis：在没有EUV光刻机情况下 华为海思麒麟9030芯片超过英特尔最先进EUV工艺

7月21日，知名半导体和AI研究分析公司发文表示，其拆解华为最新旗舰手机芯片海思麒麟9030，在电子显微镜下测量了麒麟9030芯片内部最小的导线间距——金属间距，结果发现麒麟9030内部最小的金属间距仅为32.5纳米。这比基于英特尔最新18A工艺的Panther Lake芯片的金属间距还要小。中芯国际在没有最先进设备，也没有EUV光刻技术的情况下，竟然能将导线间距缩小到比英特尔最先进的EUV工艺还要小10%左右。