7月3日，据ChosunBiz，业内人士透露，三星电子晶圆代工部门近期调整了供货策略，优先处理现有客户的订单，并有选择地接受新客户的订单。行业分析师指出，人工智能市场的爆炸式增长正在从根本上改变晶圆代工的需求结构。此前主要集中在智能手机应用处理器（AP）上的先进制造工艺需求，近期已转向人工智能加速器芯片、专用集成电路（ASIC）芯片和高性能计算（HPC）芯片。三星晶圆代工的4nm工艺产能已基本售罄，甚至明年的产能也已售罄，部分8nm工艺产能也几乎达到满负荷运转。