6月30日，普徕仕集团投资组合专家Amanda Ng在一份报告中指出，下一阶段的人工智能相关投资机遇可能出现在供应链的更上游，而非那些备受瞩目的人工智能平台或芯片制造商。她指出，先进封装、半导体基板和高端印制电路板（PCB）等领域正变得日益关键。尽管这些组件在人工智能所需的总物料清单中占比相对较小，但仍可能成为关键的瓶颈。她还提到，即便这些产品的价格仅有小幅上涨，也能显著提振制造商的盈利，同时对终端客户而言仍在可承受范围内。