6月29日,据21财经,全球近20家模拟及功率半导体企业即将于7月1日启动新一轮涨价,年内已呈现多批次阶梯式调价特征。不少厂商称当前在手订单饱满,产能能见度显著提升。分析指出,本轮涨价的核心动力,源于晶圆代工和原材料涨价带来的成本压力,与AI数据中心建设带来的功率芯片需求激增形成共振。市场份额将向具备IDM全链条能力或与上游深度绑定、且涉足高景气赛道的头部芯片企业集中。
6月29日,据21财经,全球近20家模拟及功率半导体企业即将于7月1日启动新一轮涨价,年内已呈现多批次阶梯式调价特征。不少厂商称当前在手订单饱满,产能能见度显著提升。分析指出,本轮涨价的核心动力,源于晶圆代工和原材料涨价带来的成本压力,与AI数据中心建设带来的功率芯片需求激增形成共振。市场份额将向具备IDM全链条能力或与上游深度绑定、且涉足高景气赛道的头部芯片企业集中。
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