6月25日,高通(QCOM.US)盘前大涨近13%,报222.86美元。消息面上,高通在纽约举行的2026投资者日活动上发布面向AI数据中心市场的Dragonfly产品家族,还宣布与Meta达成覆盖多个产品世代的战略合作协议,并披露微软Azure将部署其高带宽计算(HBC)芯片。高通首席财务官Akash Palkhiwala预计,到2029财年数据中心业务营收将超过150亿美元。高通还将非手机业务的2029财年营收指引从220亿美元大幅上调至400亿美元。
6月25日,高通(QCOM.US)盘前大涨近13%,报222.86美元。消息面上,高通在纽约举行的2026投资者日活动上发布面向AI数据中心市场的Dragonfly产品家族,还宣布与Meta达成覆盖多个产品世代的战略合作协议,并披露微软Azure将部署其高带宽计算(HBC)芯片。高通首席财务官Akash Palkhiwala预计,到2029财年数据中心业务营收将超过150亿美元。高通还将非手机业务的2029财年营收指引从220亿美元大幅上调至400亿美元。
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