8月31日消息,中国存储芯片厂商江波龙在香港联交所刊发H股招股说明书,拟全球发售约2608万股H股,其中香港公开发售约260万股,国际发售约2350万股,发售价上限为每股240.6港元,本次发行募资规模不超过约62.8亿港元。若行使增发及超额配股权,募资规模最高可达约71.4亿港元(约10.6 亿美元),对应公司市值最高约1677.2亿元人民币(约 249 亿美元)。江波龙计划将本次募资主要用于芯片设计及先进存储技术研发,并预计H股将于9月8日在香港联交所主板挂牌上市。
8月31日消息,中国存储芯片厂商江波龙在香港联交所刊发H股招股说明书,拟全球发售约2608万股H股,其中香港公开发售约260万股,国际发售约2350万股,发售价上限为每股240.6港元,本次发行募资规模不超过约62.8亿港元。若行使增发及超额配股权,募资规模最高可达约71.4亿港元(约10.6 亿美元),对应公司市值最高约1677.2亿元人民币(约 249 亿美元)。江波龙计划将本次募资主要用于芯片设计及先进存储技术研发,并预计H股将于9月8日在香港联交所主板挂牌上市。
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