8月25日,在英伟达财报临近、AI链条波动加大的背景下,高盛继续上调半导体设备周期预期。该行认为,AI需求正在将本轮晶圆厂设备支出周期推得更长,全球WFE支出将在2026年至2028年继续扩张。 高盛预计,全球晶圆厂设备支出2026年将达到1500亿美元,2027年升至2180亿美元,2028年进一步增至2810亿美元,对应同比增速分别为36%、45%和29%。驱动因素主要来自DRAM、HBM和先进制程代工扩产。报告还指出,DRAM供给紧张可能延续至2028年,这将让存储厂商资本开支保持高位。
8月25日,在英伟达财报临近、AI链条波动加大的背景下,高盛继续上调半导体设备周期预期。该行认为,AI需求正在将本轮晶圆厂设备支出周期推得更长,全球WFE支出将在2026年至2028年继续扩张。 高盛预计,全球晶圆厂设备支出2026年将达到1500亿美元,2027年升至2180亿美元,2028年进一步增至2810亿美元,对应同比增速分别为36%、45%和29%。驱动因素主要来自DRAM、HBM和先进制程代工扩产。报告还指出,DRAM供给紧张可能延续至2028年,这将让存储厂商资本开支保持高位。
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