8月7日,SK海力士表示,将投资384亿美元在韩国本土扩张芯片业务。具体而言,SK海力士计划在清州的M17芯片厂投资19.1万亿韩元(134.7亿美元),投资将在2031年前完成;计划在龙仁投资35.2万亿韩元(约249 亿美元)用于第二阶段芯片厂建设。龙仁工厂将生产HBM及其他下一代DRAM。
8月7日,SK海力士表示,将投资384亿美元在韩国本土扩张芯片业务。具体而言,SK海力士计划在清州的M17芯片厂投资19.1万亿韩元(134.7亿美元),投资将在2031年前完成;计划在龙仁投资35.2万亿韩元(约249 亿美元)用于第二阶段芯片厂建设。龙仁工厂将生产HBM及其他下一代DRAM。
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