7月27日,英伟达首批「美国制造」的GB300AI芯片已在台积电亚利桑那工厂下线,媒体报道指出,CoWoS先进封装将是GB300完全本地化的最后一步。该4nm芯片也被称为Grace Blackwell Ultra。
7月27日,英伟达首批「美国制造」的GB300AI芯片已在台积电亚利桑那工厂下线,媒体报道指出,CoWoS先进封装将是GB300完全本地化的最后一步。该4nm芯片也被称为Grace Blackwell Ultra。
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