7月24日，蓝思科技公告，全资子公司蓝思国际（香港）有限公司近日与Intel Corporation签署了合作备忘录。备忘录主要讨论双方在玻璃通孔（TGV）先进封装领域的合作意向与初步安排，包括玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺。双方将就潜在合作进行讨论和评估，Intel将提供相关架构信息、可制造性设计指南、基准测试方法和验证方法。备忘录自双方授权代表签字之日起一年有效，期满前可经协商延长。(金十)